파워모듈 접합부 발열 (사인곡선형 면전전도)

– 파워 모듈내 반도체소자의 와이어 접합부의 열팽창 해석 모델
– 접합부에 결함에 의해 전기전도도가 특정 분포를 갖는 경우 (사인곡선형태)
– 전자기-열전달 동시해석을 통해 반도체 온도 발생 및 분포 예측