전자기

– 파워 모듈내 반도체소자의 와이어 접합부의 열팽창 해석 모델– 접합부에 결함에 의해 전기전도도가 특정 분포를 갖는 경우 (랜덤분포형태)– 전자기-열전달 동시해석을 통해 반도체 온도 발생 및 분포 예측 정보 ∙ 모듈 Structural Mechanics Module […]

– 파워 모듈내 반도체소자의 와이어 접합부의 열팽창 해석 모델– 접합부에 결함에 의해 전기전도도가 특정 분포를 갖는 경우 (사인곡선형태)– 전자기-열전달 동시해석을 통해 반도체 온도 발생 및 분포 예측 정보 ∙ 모듈

– 파워 모듈내 반도체소자의 와이어 접합부의 발열 특성 해석 모델 개발– 접합부에 결함이 없이 전기전도도를 상수로 가정– 전자기-열전달 동시해석을 통해 반도체 온도 발생 및 분포 예측 정보 ∙ 모듈 Structural

– 열분포에 따른 열팽창에 의해 발생하는 응력의 변화를 분석– 전기섬유의 굵기, 배열 형태, 저항, 그리고 피복의 기계적 물성, 열전도도, 두께 등을 변수로 치환하여 다양한 형태의 발열섬유에 대한 시뮬레이션 정보 ∙

파워모듈의 열분포 해석 정보 ∙ 모듈 Heat Transfer Module ∙ 해석 예상 시간 1 min ∙ 제작자 한국세라믹기술원 가상공학센터

-Macro Fiber Compoiste– Low Profile Sensor– 얇거나 적층형 구조인 부품에 적합하도록 제작된 센서– 2장의 전극 패턴 필름 사이에 2-2형 압전복합체가 결합된 형태 정보 ∙ 모듈 Structural & AC/DC Module ∙