열전달 – 페이지 2

발열 섬유

– 열분포에 따른 열팽창에 의해 발생하는 응력의 변화를 분석– 전기섬유의 굵기, 배열 형태, 저항, 그리고 피복의 기계적 물성, 열전도도, 두께 등을 변수로 치환하여 다양한 형태의 발열섬유에 대한 시뮬레이션 정보 ∙ […]

파워모듈의 열분포 해석 정보 ∙ 모듈 Heat Transfer Module ∙ 해석 예상 시간 1 min ∙ 제작자 한국세라믹기술원 가상공학센터

– 가스켓 열 전달 해석– 금속이나 그 밖의 재료가 서로 접촉할 경우, 접촉면에서 가스나 물이 새지 않도록 하기 위하여 끼워 넣는 패킹 정보 ∙ 모듈 Heat Transfer Module ∙ 해석

-Cordierite를 이용한 히터– 인가된 전압에 따른 온도분포 해석 정보 ∙ 모듈 Heat Transfer & AC/DC Module ∙ 해석 예상 시간 1 min ∙ 제작자 한국세라믹기술원 가상공학센터

– 반도체의 각 공정을 진행하기 전에 기판을 예열하여 불순물을 제거하는 부품– 온도 분포 해석 정보 ∙ 모듈 Heat Transfer & AC/DC Module ∙ 해석 예상 시간 2 min ∙ 제작자

핀드(finned) 파이프는 열전달을 증가시키기 위해 쿨러, 히터 또는 열 교환기에 사용된다. 이것은 다양한 크기가 제공되며, 적용 및 요구 사항에 따라 설계된다. 핀이 파이프 외부에 배치되면 파이프에서의 열 교환 표면이 증가함에

화공학도들은 사용이 용이한 앱을 통해 온도 및 조성 하에서 방사형이나 축상 변화를 포함한 비 이상 반응기를 모델링하고 다양한 작동 조건 하에서의 영향을 조사할 수 있다. 비등온 냉각 자켓을 포함한 반응기

방열판은 일반적으로 주어진 팬 곡선에 대해 방열 능력에 관해 벤치마킹 된다. 이러한 유형의 실험을 수행하는 한 가지 가능한 방법은 단열 벽이 있는 직사각형 채널에 방열판을 배치하는 것이다. 채널의 입구와 출구에서의

열 교환기의 올바른 치수를 찾는 것은 열 교환기의 유효성을 보장하기 위해서 반드시 해야 하는 것이다. 열 교환기의 적절한 치수나 알맞은 온도로 가열 또는 냉각된 유체를 공급하기 위해 설계를 수행할 경우