방열판은 일반적으로 주어진 팬 곡선에 대해 방열 능력에 관해 벤치마킹 된다. 이러한 유형의 실험을 수행하는 한 가지 가능한 방법은 단열 벽이 있는 직사각형 채널에 방열판을 배치하는 것이다. 채널의 입구와 출구에서의 온도 및 압력뿐만 아니라 주어진 온도에서 방열판 기판를 유지하는데 필요한 전력이 측정된다. 이러한 조건 하에서, 방열 판이 발산하는 열의 양과 채널을 통한 압력 손실을 추정할 수 있다. 방열판을 사용한 강제 공냉식 앱의 목적은 이러한 벤치마킹 실험에 대한 조사를 수행하는 것이다. 채널을 통한 주어진 압력 손실에 대한 최적의 설계를 찾기 위해 방열판의 종류와 핀 수 및 치수를 변경할 수 있다. 공기 속도와 열원 속도는 다양할 수 있으며, 대수 y+ 모델에 묘사되는 난류를 가정하여 비등 온 흐름을 해석한다.
정보
| ∙ 모듈 | Multiphysics &CFD & Heat Transfer |
| ∙ 해석 예상 시간 | 10 min |
| ∙ 제작자 | COMSOL |
